南开区印制电路板_博文机械_印制电路板标准

IC封装基板(IC Package Substrate) 又称为 IC封装载板、IC封装衬底，是半导体芯片封装的必要载体。传统的 IC（集成电路）封装是采用导线框架作为 IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(**过300 个以上引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以 BGA、CSP 为代表的新型 IC封装形式问世，印制电路板标准，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，即 IC 封装基板。IC 封装基板通常使用传统多层板或HDI 板为基础制作而成。近年来 IC 封装基板的应用领域迅速扩大，印制电路板参数，成为生产量高速发展的一类 PCB 品种。

   基于 HDI 板、IC封装基板等新型产品的特殊性，业内通常将 HDI 板、IC 封装基板与传统的多层板区分开来，南开区印制电路板，进行单独归类。从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板(或称“常规多层板”)、HDI 板、IC封装基板，而且在无特别说明的情况下，“多层板”通常**“传统多层板”。

 PCB电路板中间层的定义与设置，该操作**是在软件的层堆栈管理器里设置具体的层结构，主要是设置中间信号层和内电层的数目，上下结构等。

  内电层分割，通常内电层，往往不止一个电源网络，常常需要将内部电源层分割成几个相互隔离的区域，并将每个区域连接到特定的电源网络，这是多层板与普通板的区别，也是多层电路板设计中重要的环节。内电层分割的结构，往往直接影响到电源和地网格的走线，同时受到元件布局和走线的影响。

  布线规则设置，主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能**电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。